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當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆孔，拉削和沖壓的替代品。通過...

在藥物或關鍵包裝領域，在容器的使用和保存期限中，對完整性的信心至關重要。容器密閉完整性測試或CCIT與其他未來無菌方法不同，因為它分析了容器或密閉容器的結(jié)構(gòu)完整性，以確保沒有泄漏。我們對這些藥品包裝以及許多其他類型的包裝...

頂空氧分析是確定性，非破壞性的泄漏檢測方法，用于評估小瓶，注射器，藥筒和其他非腸道產(chǎn)品。可以隨時間測量容器內(nèi)的氧氣濃度/分壓，二氧化碳濃度/分壓或總壓力條件。當隨時間進行樣品測試時，可以確定容器密封系統(tǒng)（CCS）泄漏率的...

測試頂蓋在某些情況下，沒有必要或不可能測試整個包裝的泄漏情況。僅測試包裝的頂部是否泄漏即可：蓋，拉蓋或密封是否足夠。這部分是否正確且確實氣密且無泄漏？為了能夠檢測到這一點，Oxipack開發(fā)了的測量設備。類型包裝要測試特...

有時，營銷人員和包裝設計師會想出革命性的新包裝形式。這樣的例子之一就是SenseoSarista，它可以將新鮮的咖啡豆從各個塑料容器中倒入咖啡機中。這種設計的關鍵部分是必須保證咖啡是新鮮的。當然，設計師希望對這種新包裝形...

SP-PSt3-NAU熒光法殘氧儀探針的精確氧氣測量，傳感器斑點是非侵入性光學氧氣傳感器的通用版本。斑點的紅色面可以連接到任何透明玻璃或塑料容器的內(nèi)表面，例如搖瓶和旋轉(zhuǎn)瓶，試管，培養(yǎng)皿或培養(yǎng)袋。通過透明容器壁以非接觸方式...

在不破壞外殼的情況下，對膠囊中的氧氣濃度進行激光頂空分析目的：激光頂空分析（LSA）設備基于“可調(diào)諧二極管激光吸收光譜”技術(shù)。LSA可用于小瓶，瓶子和透明包裝內(nèi)的氧氣和水分濃度的無損測量。此LSA技術(shù)已在USP“激光頂空...

制藥包裝檢漏頂空分析儀橫空出臺型號LS-07波長:763nm檢測單位:氧(%)LS-14波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)LS-21波長:763nm檢測單位:氧(%)(雙檢測單元)...

激光頂空分析儀-日本進口LSA無損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（...

激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆...